是IGBT生产厂家使用的一种硅脂，比较软，以前炸过IGBT，然后那些胶物就都黑了，就是填充物，在外接端子和内部芯片连接时提供的一种低成本封装方案
透明硅凝胶主要特性：弹性好，应力小，主要起绝缘、防潮、保护键合电路的作用。阻燃能达到HB级，耐温200多度！
